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氧化鋁陶瓷襯底的應(yīng)用領(lǐng)域。

LED動(dòng)力照明。

大功率半導(dǎo)體模塊:半導(dǎo)體冰箱、電子加熱器。

功率控制電路、功率混合電路。

智能電源組件:高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器。

汽車電子、航空航天和軍用電子元件。

太陽(yáng)能電池板組件:電信專用小交換機(jī)、接收系統(tǒng)、激光和其他工業(yè)電子產(chǎn)品

低通信損耗——陶瓷材料的介電常數(shù)使信號(hào)損耗更小。

高導(dǎo)熱系數(shù)-氧化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)為15~35w/MK，芯片上的熱量直接傳遞到?jīng)]有絕緣層的陶瓷芯片上，可以實(shí)現(xiàn)相對(duì)較好的散熱。

更好的匹配熱膨脹系數(shù)——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化鎵)，陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)比較接近，不會(huì)在溫差變化劇烈時(shí)產(chǎn)生電路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。

高結(jié)合力——斯林通陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，zuida結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的強(qiáng)度)。

純銅過孔-Slinton陶瓷DPC工藝支持PTH(電鍍過孔)/過孔(過孔)。

高工作溫度——陶瓷能承受大波動(dòng)的高低溫循環(huán)，甚至能在500-600℃的高溫下正常工作。